全球范圍內對外形輕薄的智能手機和平板電腦的追捧促進了對半導體設備更小、更高度集成的需求。對于**半導體工藝而言，有必要實施非常**的塑封料厚度管理。然而，由于沒有無損塑封料厚度測量工具，成型過程中的質量管理面臨挑戰，這便意味著工程師必須在修調和成型過程中抽取單個芯片樣品切片，并通過顯微鏡對其進行檢查。

愛德萬測試的TS9000 MTA方案通過利用太赫茲波的非破壞性、快速、高精度等特性來測量塑封料厚度，從而解決這些問題。系統的高通量使用戶能夠測試大量樣品，輕松掌握整個批次的塑封料厚度分布情況。用戶**可以在批量生產過程中檢查塑封料厚度。


用封裝的芯片檢測塑封料厚度

TS9000 MTA檢測條帶上有問題的塑封料，從而消除封裝時的故障。

三維封裝芯片每一層的塑封料質量管理要點

對于PoP封裝，制作塑封料通孔時，需要遵守設計的厚度和均勻性。
封裝前，必須確定每層塑封料狀態，以提高封裝時的效率。

TS9000 MTA方案的分析機制

TS9000 MTA方案將待測半導體設備置于XY平臺的測量單元上。它可以快速測量多個“測量點”，分析塑封料厚度分布情況。測量單元支持各種格式的設備，包括晶圓、帶材和托盤以及單個芯片，采用行業標準的JEDEC托盤或客戶托盤。

利用太赫茲技術分析塑封料厚度

TS9000 MTA方案產會生太赫茲脈沖，其中部分由封裝表面反射，部分由封裝內層反射。檢測到回聲后，計算信號返回時間差，以便系統分析塑封料厚度。